一、KohYoung-KY-8030-2特性
1.3D锡膏检测（双路照明）
2.高速高效的生产线优化3D SPI
3.采用双路照明解决阴影问题
4.为保障迅速案例的印刷流程，基本配备了Easy UI和SPC Plus程序
5.M、L、XL型号与Dual Lane系统均可。
二、KohYoung-KY-8030-2参数：
1.最小测量尺寸：200μm(7.87mils)
250μm(9.84mils)
2.高度精度（校正模块）：2μm（200μm² 分辨率下）
3.01005检测能力 Gage R&R（±0% tolerance）：<10%a✱t6σ
4.测量项目：体积，面积，高度，XY位置，，形状，共面性
5.测量不良类型：漏印，多锡，少锡，连锡，形状不良，偏位不良，共面性
6.******测量尺寸：10×10mm 0.39ꦿinch×0.39inch
7.******测量高度：400μm
8.轨道宽度调整：自动
9.设备尺寸：1000×1203×1572mm
10.重量：550kg
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